合適的接觸鍍層既能滿(mǎn)足使用要求，又需滿(mǎn)足功能需求。鑒于使用環(huán)境的復雜性，合適的鍍層往往需要考慮在性能與可靠性之間的折中。一般而言，普通金屬鍍層需高接觸壓力。貴金屬鍍層適用于高密度連接器，高壽命循環(huán)要求。WAIN從接插件制造的各個(gè)環(huán)節入手，從產(chǎn)品設計開(kāi)始消除影響電鍍質(zhì)量的因素，對各個(gè)生產(chǎn)工序采用科學(xué)的管理辦法，同時(shí)盡可能采用先進(jìn)的電鍍設備和技術(shù)，并根據電鍍過(guò)程中產(chǎn)生的問(wèn)題不斷改進(jìn)，保證接插件的鍍層質(zhì)量。